표면처리장치

Surface treatment device

Abstract

본 발명의 목적은 코너부에서의 반송 기구를 간이화해서 장치를 소형화할 수 있는 표면처리장치를 제공하는 것이다. 표면처리장치는 워크(20)를 홀딩하는 반송 지그(30)와, 반송 지그가 순환 반송되는 순환반송로(100)와, 순환반송로(100)에 마련된 표면처리조(200)를 가진다. 순환반송로는 제1, 제2 직선반송로(110, 120)와, 제1 직선반송로의 단부와 제2 직선반송로의 단부 사이에서 반송 지그를 수평 회전해서 건네는 제1, 제2 회전장치(130, 140)를 가진다. 제1, 제2 회전장치의 각각은, 2개의 회전 레일(131, 132, 141, 142)과, 반송 지그를 지지한 회전 레일과 빈 상태의 회전 레일을 일체로 180°씩 간헐적으로 회전 구동하는 회전 구동부(510∼514)를 가진다. 제1, 제2 회전장치의 각각의 회전 레일은 정지위치에서, 제1, 제2 직선반송로의 단부에 각각 배치된 4개의 가이드 레일(234, 235, 242, 243)의 대응하는 각 1개와 일직선상에 배치된다.

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Description

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Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    CA-2489406-CApril 03, 2007Uni-Charm Co., Ltd., Masaya Ohiro, Norikatsu Kushida, Hiroki YamamotoDispositif de renversement d'article
    JP-2002363796-ADecember 18, 2002C Uyemura & Co Ltd, 上村工業株式会社Electroplating device

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