Photoresist stripper composition, and a exfoliation method of photoresist using the same

포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용하는포토레지스트의 박리방법

Abstract

본 발명은 화학식 1의 화합물(발명의 구성 참조)을 포함하는 포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트의 박리방법에 관한 것이다. 본 발명은 습식 또는 건식 식각공정 중 발생하는 경화 또는 변질된 포토레지스트(폴리머)를 침적, 분무, 매엽 또는 에어 나이프 방식에 의하여 저온, 단시간 내에 용이하게 박리할 수 있으며, 박리용액에 노출되는 금속 배선, 특히 구리를 포함하는 다중 접합 구조의 금속 막질과 무기 재료층이 형성된 기판에 대한 방식성이 뛰어나며, 후속의 린스 공정에서 이소프로필 알코올, 디메틸 설폭사이드와 같은 유기용제를 사용할 필요 없이 물만으로 린스가 가능하고, 생분해가 잘 되지 않는 벤조트리아졸 화합물을 첨가하지 않은 환경 친화적인 포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용하는 포토레지스트의 박리방법을 제공한다. 포토레지스트, 박리액, 부식방지제, 경화, 변질

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Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2004205674-AJuly 22, 2004Tosoh Corp, 東ソー株式会社Resist remover
    JP-2006178347-AJuly 06, 2006Tosoh Corp, 東ソー株式会社レジスト剥離剤

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Cited By (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    KR-101374565-B1March 18, 2014에스케이종합화학 주식회사, 에스케이이노베이션 주식회사Stripper Composition for removing photoresist